Предлагаем услуги разработки и контрактного производства электроники:
проектирование печатных плат;
разработка программного обеспечения;
поверхностный и навесной монтаж печатных плат;
автоматический и ручной монтаж печатных плат.
Наши возможности
Автоматический поверхностный монтаж
Автоматический поверхностный монтаж – технология для серийного производства.
Наше оборудование позволяет производить монтаж SMD-компонентов в корпусах от 0402, микросхем SOP и QFP с шагом от 0,4 мм, возможна пайка BGA.
Ручной монтаж ТНТ и SMD-компонентов
Основные области применения ручного монтажа:
для небольших партий, изготовления прототипов;
для монтажа компонентов в отверстия печатной платы (навесной монтаж);
для монтажа комбинированных плат с одновременным применением SMD и THT компонентов;
в любых иных случаях, когда применение автоматов не целесообразно.
Оборудование и технологии
Основа производственного участка – линия поверхностного монтажа. Наше оборудование позволяет паять одно- и двусторонние платы, многослойные и алюминиевые платы.
Нанесение паяльной пасты – трафаретное либо на автоматическом дозаторе DIMA. Расстановка элементов - на автомате DIMA. Применение автоматов снижает вероятность ошибки практически до нуля и одновременно обеспечивает гибкость в перенастройке, что важно при производстве небольших партий изделий.
Пайка осуществляется в парофазной печи ASSCON. Пайка в парогазовой фазе позволяет паять печатные платы любой конфигурации с любой плотностью монтажа без опасения перегрева платы или компонентов.
При ручном поверхностном монтаже паста наносится автоматическим либо ручным дозатором, а компоненты устанавливаются вручную.